Analyse de BE Semiconductor Industries

BE Semiconductor Industries N.V.  groupe Néerlandais, côté à Amsterdam (BESI) et sur le Nasdaq (BESIY).
BESI est un fournisseur de premier plan de machines d'emballage destinées à l'industrie des semi-conducteurs.   BESI est un leader mondial n°1 ou 2 dans des équipements clés.

Les marchés d’utilisateurs finaux, sont notamment les marchés de l’électronique, de l’Internet mobile, de l’informatique, de l’automobile, de l’industriel, RFID, DEL et de l’énergie solaire. L’entreprise à des sites de production dans 7 pays différents.

L’Asie compte pour 70% de son chiffre d’affaires contre 30% pour l’Europe et l’Amérique du Nord.

L'entreprise profite des nouvelles machines de semi-conducteurs qui gagnent des parts de marché et de la reprise du secteur semi-conducteur.

La  croissance est aussi bien générée en interne qu’en externe, BESI investi régulièrement pour conserver et développer son leadership dans un secteur en changement continuel.

Intelligence artificielle - Besi : Leader mondial du hybrid bonding révolutionnaire

Besi se positionne comme le leader incontesté dans le domaine du "hybrid bonding", une technologie de pointe révolutionnant le processus de fabrication des puces électroniques. Cette technique complexe intervient en fin de chaîne de production et se caractérise par plusieurs étapes clés :

• Nettoyage: Les puces et les plaquettes subissent un nettoyage méticuleux pour garantir une surface optimale pour le collage.
• Interconnexion: Des fils minuscules relient les puces aux plaquettes, permettant une communication fluide et efficace.
• Protection: Une couche protectrice est appliquée pour garantir la durabilité et la fiabilité des puces.
• Emballage: Les puces sont ensuite emballées pour être prêtes à l'intégration dans divers appareils électroniques.

Le "hybrid bonding" présente de nombreux avantages par rapport aux techniques traditionnelles comme le "wire bonding". En effet, il permet :

Davantage d'interconnexions: Le "hybrid bonding" autorise un nombre plus élevé de connexions entre les puces et les plaquettes, ce qui se traduit par une meilleure performance et une plus grande efficacité.

Des puces plus petites et plus puissantes: La miniaturisation des composants est possible grâce à cette technologie, favorisant la création d'appareils électroniques plus compacts et plus performants.

Une meilleure dissipation de la chaleur: Le "hybrid bonding" offre une meilleure dissipation de la chaleur, réduisant ainsi les risques de surchauffe et prolongeant la durée de vie des puces.

L'importance du "hybrid bonding" pour l'intelligence artificielle:

Le "hybrid bonding" est particulièrement crucial pour le développement de puces d'intelligence artificielle à haute performance. En effet, ces puces nécessitent un grand nombre d'interconnexions et une dissipation de la chaleur efficace pour fonctionner de manière optimale. Le "hybrid bonding" répond parfaitement à ces exigences, permettant ainsi la création de puces d'IA plus puissantes et plus efficientes.

En conclusion, Besi, en tant que leader mondial du "hybrid bonding", joue un rôle crucial dans l'évolution de l'industrie des semi-conducteurs et ouvre la voie à des innovations révolutionnaires dans le domaine de l'intelligence artificielle.

Résultats 2023

Rachat d'actions

Besi lance un nouveau programme de rachat d'actions de 100 millions d'euros à compter du 1er septembre 2024. Ce programme vise la réduction générale du capital et la compensation de la dilution résultant des obligations convertibles de Besi et des actions émises dans le cadre des plans d'actionnariat salarié.
Il sera financé par les liquidités disponibles de Besi et devrait être achevé en octobre 2025.

Perspectives  

Des fondamentaux solides et tendances séculaires intacts :

•  IA, centre de données, HPC, 5G principaux moteurs
•  Investissement dans de nouvelles technologies de traitement :collage hybride/CSP
•  Délocalisation de nouvelles unités de production d'emballages avancés

• À plus long terme, les perspectives de Besi sont encourageante pour le prochain cycle d'investissement, compte tenu des bonnes performances dans un environnement difficile et des puissants moteurs de croissance séculaires de l'entreprise. En outre, BESI occupe une position de leader dans le domaine des emballages avancés, qui sont un moteur important de la société numérique et des nouvelles applications qui seront générées par elle.
• Prévision: revenus plus de un milliard d'euro avec une  marge brute de 57 à 62% et une marge nette de 30 à 35%. Plus de 40% de part de marché.

Ratios

Le  PE est de 48,3 pour un ROIC élevé de 60,2%. 

Le bilan est solide l’entreprise n'a aucune dette, le ratio courant est de 5.

La croissance du secteur des semi-conducteurs restera soutenue avec ses nouveaux axes de croissances notamment le big data,  l’Intelligence artificielle, l’industrie 4.0, l’électrification des véhicules,  la 5G, etc...